Для сдачи тестов, рубежного контроля, а также закрепления материала используйте браузеры MS Internet Explorer, Mozilla Firefox, Chromium
    Главная страница электронного учебника План урока
    Содержание дисциплины

    Методы определения твердости металлов
    Содержание дисциплины

    Пленочные резистивные материалы

    Учебная тема
    Пленочные резистивные материалы

    Пленочные резистивные материалы

    Материалы этого класса наиболее широко применяют при изготовлении постоянных и отчасти переменных резисторов различных типов. В зависимости от состава пленочные резистивные материалы можно разделить на материалы на основе металлов и их соединении (оксидов, силицидов, карбидов) и неметаллические ( углеродистые) материалы. Если материалы первой группы непрерывно совершенствуются и ассортимент их постоянно расширяется, то углеродистые резистивные материалы постепенно утрачивают свое значение.

    Пленочные материалы на основе металлов и их соединений преимущественно используют в микроэлектронике при изготовлении пленочных резисторов и резистивных элементов весьма малых размеров в микросхемах, интегральных схемах и других устройствах.

    Тонкие металлические пленки тугоплавких металлов ( тантала, рения) а также хрома и нихрома обладают мелкозернистой структурой, повышенными значениями удельного поверхностного сопротивления ph, низкими значениями температурного коэффициента ТК ph ( табл. 6.2). Для нанесения этих пленок используют методы вакуумной технологии: термическое вакуумное испарение (хром, нихром) или распыление резистивного материалов под действуем бомбардировке его ионами инертного газа ( тантал, рений и др.) осаждение резистивной пленки происходит на ситалловом, стеклянном или другом диэлектрическом основании ( подложке). В качестве исходного материала используют металлический хром, нихром марке Х20Н80, обладающий из всех нихромов самыми низкими значениями ТКph танталовую фольгу. В зависимости от толщины пленок и условий их нанесения параметры пленочных металлизированных резисторов можно регулировать в довольно широких пределах.

    Резистивные сплавы, содержащие кремний, марок РС и МЛТ и др. широко применяются для изготовления тонкопленочных резисторов методом термического вакуумного испарения.

    Сплавы марки РС содержат кремний и легирующие компоненты ( хром, никель, железо). В обозначение марки сплава ( например РС 3001) буквы и цифры означают: РС- резистивный сплав: первое две цифры – процентное содержание хрома (30%) – основного компонента, легирующего кремний; вторые две цифры- содержание железо (1%) –второго легирующего компонента остальные 69% приходятся на кремний.

    Сплавы марки МЛТ многокомпоненты и содержат кремний, железо, хром, никель, алюминий, вольфрам, а некоторые из них и лантаноиды. Выпускают в виде мелкозернистых порошков. Сплавы отличаются высокими значениями ph большой стойкостью к окислителям и воздействию различных химический активных сред. При изготовлении тонкопленочных дискретных резисторов наиболее широко применяется сплав МЛТ-3М.

    Керметные резистивные пленки содержат диэлектрическую и проводящую фазы. Эти пленки наносят методов испарения в вакууме смести порошков металлов ( Cr, Ni, Fe) и оксидов (SiO, Nd2O3, TiO2) , причем соотношение между количеством тех и других компонентов определяет основные свойства пленок.

    Из металлооксидных резистивных пленок наибольшее применение нашли пленки двуокиси олова. Для их нанесения используются различные методы, но наиболее распространен метод термического разложения хлористого олова. Полученные пленки отличаются плотной мелкозернистой структурой.

    Композиционные резистивные материалы представляют собой механические смеси мелкодисперсных порошков металлов и их соединений с органической или неорганической связкой. В качестве проводящей фазы используют как проводники- порошки серебра, палладия, так и полупроводниковые материалы, такие как оксиды этих металлов, карбиды кремния, вольфрама. В качестве связующих веществ применяют диэлектрические материалы- термопластичные и термореактивные (полимеры, порошкообразное стекло, неорганические эмали).

    Углеродистые материалы используют в качестве пленочного резистивного материала в виде проводящих модификаций углерода: природного графита, сажи, пиролитического углерода. Резистивные свойства этих материалов сильно зависят от степени их измельченности и составляют в среднем: уделенное сопротивление p=(8-50)мкОМ*м, ТКр=(-2/-10)*10-4 К-1. отрицательное значение ТК р является характерной чертой углеродистых материалов. В качестве связующих веществ применяют лаки, термопластичные и термореактивные смолы.

    Бороуглеродистые пленки получают термическим разложением борорганических соединений. По сравнению с углеродистыми эти пленки обладают меньшими значениями ТКр.

    На основе углеродистых материалов изготовляют сравнительно дешевые пленочные резисторы широкого применения.

    - Содержание дисциплины

    Методы определения твердости металлов

    Закрепление материала
    Тестирование материала
    Содержание дисциплины

    Проводниковые материалы